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semicon 2020
喧鬧的SEMICON背后：設備廠舉杯歡慶 晶圓廠沉默不言
EDA/PCB
SEMICON
設備廠
晶圓廠
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2025-04-02
創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025
SEMICON China 2025
奧芯明
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2025-03-31
資騰科技Semicon China 2025，半導體客制化解方、ESG創(chuàng)未來
EDA/PCB
資騰科技
Semicon China
半導體客制化
ESG
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2025-03-26
通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025
EDA/PCB
通快霍廷格電子
等離子體
SEMICON China
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2025-03-24
尼得科精密檢測科技將亮相SEMICON Japan 2024
測試測量
尼得科精密檢測科技
SEMICON Japan
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2024-11-21
環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達攜全方位半導體解決方案亮相SEMICON 臺灣 2024展
EDA/PCB
環(huán)球儀器
臺達
SEMICON
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2024-09-02
建設高端半導體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造
EDA/PCB
高端半導體裝備
SRII
集成電路制造
思銳智能
SEMICON China
離子注入
IMP
原子層沉積
ALD
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2024-03-25
資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導體制程產(chǎn)品
國際視野
資騰科技
Semicon China
ESG
半導體制程
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2024-03-19
應用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024
EDA/PCB
應用材料公司
SEMICON China 2024
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2024-03-15
應用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024
EDA/PCB
應用材料公司
SEMICON
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2024-03-15
環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子亮相SEMICON臺灣演示半導體解決方案
EDA/PCB
環(huán)球儀器
臺達電子
SEMICON
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2023-09-06
環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子亮相SEMICON臺灣展 演示半導體解決方案
EDA/PCB
環(huán)球儀器
臺達電子
SEMICON
半導體解決方案
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2023-09-05
SEMICON CHINA媒體團,看設備材料企業(yè)如何支撐半導體發(fā)展
EDA/PCB
SEMICON CHINA
設備材料
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2023-07-24
泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
測試測量
泰瑞達
SEMICON China
異構(gòu)集成
Chiplet
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2023-07-03
索爾維將攜先進材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA
EDA/PCB
索爾維
先進材料
SEMICON CHINA
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2023-06-29
應用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023
EDA/PCB
應用材料公司
SEMICON China 2023
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2023-06-25
泰瑞達攜精彩演講亮相SEMICON China，解讀系統(tǒng)級測試在電子行業(yè)的重要性
測試測量
泰瑞達
SEMICON China
系統(tǒng)級測試
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2022-11-02
5G智聯(lián)世界，用芯構(gòu)造未來
手機與無線通信
CCIC 2020
新基建
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2020-09-26
納芯微攜多款創(chuàng)新應用亮相SENSOR CHINA 2020，賦能美好生活
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2020，MEMS
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2020-09-24
堅持技術(shù)創(chuàng)新，國民技術(shù)“通用+安全”產(chǎn)品全面亮相深圳國際電子展
嵌入式系統(tǒng)
ELEXCON 2020
國民技術(shù)
通用MCU
安全芯片
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2020-09-16
Seagull 50——Credo首款完美匹配5G無線通信嚴苛要求的高性能DSP
RAN
CIOE 2020
DSP
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2020-09-08
被忽視了 vivo APEX 2020率先用上屏下攝像頭
手機與無線通信
vivo
APEX 2020
屏下攝像頭
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2020-08-29
助力科技創(chuàng)新，造物工場亮相CITE 2020
CITE 2020
IDM
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2020-08-23
展望IDM新機遇，2020造物IDM技術(shù)論壇圓滿落幕
IDM
CITE 2020
ARM
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2020-08-23
東芝2020財年第一季度營收5998億日元 凈虧損113.5億日元
東芝
2020
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2020-08-12
多重因素交織，從CITE 2020看中國集成電路如何“乘風破浪”
預測
CITE 2020
新基建
IC
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2020-08-07
結(jié)合EnOcean的無電源能量收集技術(shù)，儒卓力將展示全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
NFC
LED
SNIEC
SIBT 2020
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2020-08-05
2020年中國5G基站將突破60萬個
2020
5G
基站
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2020-08-04
特萊斯：十年專注制造，合作共創(chuàng)未來
CITE 2020
|
2020-08-03
紫晶存儲：賦能中國存儲，紫晶存儲展現(xiàn)科技力量
CITE 2020
ZL
MHL
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2020-08-03
銳明：科技構(gòu)筑未來，交通行業(yè)領(lǐng)跑企業(yè)
CITE 2020
ADAS
BSD
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2020-08-03
都萬：保有初心，腳踏實地
CITE 2020
DVR
EDR
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2020-08-03
重啟正當時 CITE 2020領(lǐng)航產(chǎn)業(yè)重振
CITE 2020
PKS
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2020-07-30
寶德：鯤鵬加持，乘風而行勢不可擋
CITE 2020
服務器
PC
ARM
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2020-07-28
第八屆中國電子信息博覽會重磅重啟，看點大揭秘（上）
嵌入式系統(tǒng)
CITE 2020
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2020-07-09
存儲器發(fā)展論壇：存儲技術(shù)不斷“進化”，全產(chǎn)業(yè)鏈如何配合發(fā)展？
網(wǎng)絡與存儲
存儲器
SEMICON China
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2020-07-02
在SEMICON China 2020上探討功率及化合物半導體技術(shù)及發(fā)展前景
嵌入式系統(tǒng)
SEMICON China
化合物半導體
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2020-07-02
SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇：半導體背后的資本與政策力量
嵌入式系統(tǒng)
SEMICON China
SEMI
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2020-07-01
IC設計高峰論壇（ESDA）：從痛點到新技術(shù)突破，IC設計公司如何找到新機遇
嵌入式系統(tǒng)
IC設計
SEMICON China
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2020-07-01
綠色廠務助半導體產(chǎn)業(yè)高效可持續(xù)發(fā)展
嵌入式系統(tǒng)
半導體產(chǎn)業(yè)
SEMICON China
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2020-07-01
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2025-05-12
馬斯克：Grok 3.5“仍太粗糙”，需一周左右打磨
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Grok 3.5
2025-05-12
英偉達首款 ARM 超級芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬
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超級芯片
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2025-05-12
寧德時代：在港上市最高發(fā)行價為263港元/股
寧德時代
上市
2025-05-12
與OpenAI談重組，微軟欲讓步股權(quán)換技術(shù)使用權(quán)
OpenAI
重組
微軟
人工智能
2025-05-12
日本電裝與Rohm建立電動汽車和自動駕駛芯片聯(lián)盟
電裝
Rohm
電動汽車
自動駕駛
芯片聯(lián)盟
2025-05-12
投片臺積美國廠成本急升 NVIDIA GPU價格「全線喊漲」
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2025-05-12
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